|
60000 документов |
БИБЛИОТЕКА
|
|
Все документы,
представленные в каталоге, не являются их официальным изданием и предназначены
исключительно для ознакомительных целей. Электронные копии этих документов могут распространяться без всяких
ограничений. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
нормы технологического проектирования НОРМЫ НТП-АПК 1.10.09.003-04
МИНИСТЕРСТВО СЕЛЬСКОГО ХОЗЯЙСТВА РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ Москва 2004
СОДЕРЖАНИЕ ПРЕДИСЛОВИЕ1. РАЗРАБОТАНЫ ФГУП «Российский научно-исследовательский и проектный институт агропромышленного комплекса» (РосНИПИагропром) и ГУП «Научно-исследовательский институт овощеводства (ВНИИО). В работе использованы материалы Всесоюзного центрального научно-исследовательского и проектного института типового и экспериментального проектирования тепличных комбинатов, агропромышленных комплексов, предприятий по обработке и хранению сельхозпродукции «Гипронисельпром» и Всероссийского научно-исследовательского института овощеводства РАСХНЛ (ВНИИО). ВНЕСЕНЫ ФГУП «РосНИПИагропром» 2. ОДОБРЕНЫ НТС Минсельхоза России (протокол №10 от 10.02.04) 3. УТВЕРЖДЕНЫ И ВВЕДЕНЫ В ДЕЙСТВИЕ Заместителем Министра сельского хозяйства Российской Федерации Е.И. Назиным 16.04.04 г. 4. Разработаны впервые 5. СОГЛАСОВАНЫ с Департаментом растениеводства Минсельхоза России (письмо от 18.04.03 г. № 17-02/307); Департаментом социального развития и охраны труда (письмо от 15.04.04); Департаментом экономики и финансов Минсельхоза России (письмо от 19.08.03г. № 23-07-08/780); Заместителем Главного Государственного санитарного врача Российской Федерации (письмо от 26.12.02г. № III-16/650-04) СИСТЕМА НОРМАТИВНЫХ ДОКУМЕНТОВ
В АГРОПРОМЫШЛЕННОМ КОМПЛЕКСЕ
Дата введения 2004 - 06 - 0J. 1. Область применения1.1 Настоящие нормы рекомендуются для добровольного применения при разработке проектной документации на новое строительство, реконструкцию, расширение и техническое перевооружение действующих комплексов по выращиванию вешенки обыкновенной по стационарной многозональной системе, их отдельных зданий и сооружений для предприятий всех форм собственности. 2. Нормативные ссылкиВ настоящих нормах имеются ссылки на следующие нормативные документы:
Примечание - При пользовании настоящими нормами технологического проектирования (НТП) целесообразно проверить действие ссылочных нормативно-методических документов по соответствующим указателям, составленным по состоянию на 1 января текущего года и по соответствующим информационным указателям, опубликованным за текущий период года. Если ссылочный документ заменен (изменен), то при пользовании НТП следует руководствоваться замененным (измененным) нормативно-методическим документом. Если ссылочный документ отменен без замены, то положение, в котором дана на него ссылка не применяется в части, учитывающей эту ссылку. 3. Термины и определенияВ настоящих нормах применены следующие термины с соответствующими определениями. 3.1 грибница (мицелий): Вегетативное тело грибов, система тонких ветвящихся нитей (гиф). 3.2 инокуляция: Внесение (посев) в субстрат мицелия грибов. 3.3 кондиционирование воздуха: Процесс создания и автоматического поддержания определенных параметров воздушной среды в культивационном помещении. 3.4 «кондиционирование» субстрата: Термин, означающий окончание процесса ферментации субстрата, протекающего в контролируемых условиях, при его термической обработке. 3.5 культивационное помещение: Камера выращивания, где осуществляется плодоношение и сбор плодовых тел вешенки, а также поддержание соответствующих параметров микроклимата в соответствии с требованиями культуры по фазам роста и развития. 3.6 многозональная система выращивания: Система, при которой цикл выращивания вешенки разделен на ряд технологических зон (операций), который осуществляются в соответствующих требованиям технологии специализированных помещениях. 3.7 пастеризация субстрата: Термовлажностная обработка субстрата для уничтожения вредителей и возбудителей болезней, первая фаза термической обработки субстрата. 3.8 полный технологический цикл выращивания: Цикл производства грибов, включающий перечень операций от приготовления субстрата до сбора урожая и упаковки готовой продукции. 3.9 посадочный мицелий (грибница): Выращенный на различных субстратах (зерне, перлите и т.д.) мицелий, предназначенный для посева в субстрат при культивировании съедобных грибов. 3.10 примордии: Зародыши плодовых тел съедобных грибов. 3.11 субстрат: Питательная среда для грибов, образующаяся в результате направленного разложения (ферментации) органического вещества микроорганизмами. 3.12 термическая обработка субстрата: Процесс обработки субстрата при повышенной температуре (+60°С…62°С) с помощью насыщенного пара низкого давления (пастеризация) и последующего охлаждения («кондиционирования») субстрата для завершения процессе ферментации в контролируемых условиях. 3.13 тоннель: Специализированное сооружение для термической обработки субстрата «в массе», предназначено для обработки больших масс субстрата, уложенных на пол сооружения слоем 2 м. 3.14 ферментация субстрата: Процесс изменения состава органического вещества в субстрате, происходящий в результате жизнедеятельности микроорганизмов. 3.15 штамм: Чистая культура грибов, отличающаяся особыми приметами и ценными свойствами. 4. Общие положения4.1 При проектировании комплексов по выращиванию вешенки, их отдельных зданий и сооружений, кроме настоящих норм следует соблюдать требования технических регламентов и норм и правил строительного проектирования, правила пожарной безопасности ППБ 01-03, природоохранное и санитарное законодательство и положения других нормативно-методических документов. При проектировании мероприятий по защите комплексов при чрезвычайных ситуациях и воздействия средств поражения следует руководствоваться СП 11-107-98. До вступления в силу соответствующих технических регламентов рекомендуется осуществлять применение настоящих норм технологического проектирования в добровольном порядке, за исключением обязательных требований, обеспечивающих достижение целей Федерального закона Российской Федерации «О техническом регулировании» (№ 184-ФЗ от 27 декабря 2002 года). 4.2 При выборе площадки для строительства комплекса следует предусматривать экономически целесообразное решение транспортных потоков по доставке сырья и продукции, а также избегать размещения комплексов вблизи постоянных источников инфекции. Комплексы по выращиванию вешенки целесообразно размещать при тепличных комбинатах. Возможность совместного использования одинаковых для обоих производств сооружений и помещений - автовесов, агрохимлаборатории, склада химикатов, ремонтной мастерской и др. определяется при проектировании. 4.3 Комплекс по отношению к жилой застройке размещается с подветренной стороны для ветров преобладающего направления. Разрывы между зданиями и сооружениями комплексов по выращиванию вешенки следует принимать в соответствии с требованиями СНиП II-97-76. 4.4 Организацию защитной зоны и расстояние между комплексами и зонами массовой жилой застройки следует принимать в соответствии с СанПиН 2.2.1/2.1.1.1200-03. 4.5 Категорию зданий и помещений комплексов следует принимать в соответствии с «Перечнем зданий и помещений предприятий Минсельхоза России с установлением их категорий по взрывопожарной и пожарной опасности, а также классов взрывопожарных и пожарных зон по ПУЭ» и требованиями НПБ 105-03. Производство в цехе выращивания грибов комплекса по пожарной опасности относится к группе «Д». Цех приготовления субстрата - к группе «Б». При проектировании зданий и сооружений комплексов следует соблюдать требования СНиП 21-01-97*. 5. Технология выращивания вешенки5.1 Технологические процессы, составляющие цикл производства вешенки, приведены в таблице 1. Таблица 1
Основные параметры микроклимата при культивировании вешенки поддерживаются в соответствии с требованиями культуры к условиям выращивания в зависимости от фазы роста и развития (приложение А). 5.2 Схема приготовления субстрата приведена в приложении Б. 5.3 Для проведения термической обработки в массе субстрат, посредством комплекта транспортеров, укладывается на решетку тоннеля слоем, высотой не более 2,0 м, не трамбуя. Тоннель представляет собой герметичную камеру шириной 3 (6) м. Ширина тоннеля определяется шириной захвата машины для укладки и выгрузки субстрата из тоннеля. На высоте 30 - 50 см от пола размещают решетку, на которую укладывают субстрат. Щели в решетке должны составлять 20 - 30% от общей площади пола. Под щелевым полом расположена камера статического давления, в которую подается поток воздуха, увлажненного паром. Воздуховод соединяется с вентилятором общей производительностью 150 - 200 м3/ч воздуха на 1 т субстрата и паропроводом. Поступление пара регулируется клапаном подачи пара. Процессу пастеризации предшествует период выравнивания температуры субстрата и его разогрева. В период выравнивания температура субстрата за 4 - 10 ч повышается от 35°С до 45 - 50°С при непрерывной рециркуляции воздуха без его подогрева. В период разогрева, примерно, за 3 - 5 часов температура субстрата повышается от 45 - 50°С до 58 - 60°С при периодической подаче пара. Субстрат пастеризуется при указанной температуре от 8 до 10 ч. 5.4 Температура субстрата при пастеризации и кондиционировании в камере пастеризации (тоннеле) регулируется посредством изменения температуры воздуха (подачей пара или свежего воздуха) в поток воздуха, рециркулирующего через слой субстрата. Воздух подается в субстрат из подполья тоннеля через зазоры между элементами решетки. Для рециркуляции воздух забирается из верхней зоны камеры. 5.5 По окончании процесса пастеризации температура субстрата в течение суток (24 ч) снижается до 25 - 28°С путем подачи большего количества свежего воздуха в камеру. В период пастеризации субстрата к рециркулирующему воздуху добавляется, примерно, от 5 до 10% свежего, в период охлаждения (кондиционирования) - от 10 до 25%. Масса субстрата после термической обработки и кондиционирования уменьшается (потери сухой массы субстрата составляют от 8 до 15%). После окончания кондиционирования субстрат перегружают в камеру проращивания (тоннель) в массе или емкости. При перегрузке субстрата в него вносится мицелий. Норма внесения мицелия составляет 3 - 5% от массы субстрата (зависит от штамма вешенки). Посев мицелия вешенки в субстрат производят после охлаждения его до температуры 25 - 28°С одновременно с расфасовкой субстрата в емкости или перегрузкой в камеру (туннель) для проращивания в массе. При перегрузке из камеры пастеризации мицелий вносят, равномерно размешивая его с субстратом на глубину слоя. Лучше всего вносить 1/20 часть мицелия на единицу массы субстрата. При меньшем соотношении зарастание субстрата мицелием затягивается. 5.7 Проращивание мицелия в субстрате при выращивании вешенки. 5.7.1 Проращивание мицелия вешенки в субстрате в условиях промышленного производства осуществляют в камере (тоннеле) проращивания в массе. В условиях полупромышленного производства проращивание мицелия вешенки проводят в вырастном помещении в полиэтиленовых мешках или ящиках (размеры ящика должны быть не более 20×40×60 см, мешки стандартных размеров 100×50 см) до периода образования примордиев. 5.7.2 В условиях промышленного производства при проращивании мицелия субстрат укладывают в тоннель на решётчатый пол высотой не более 1,5 м не уплотняя. Температуру субстрата в период проращивания поддерживают в пределах 24-26°С. Температуру воздуха, рециркулирующего через массу субстрата в тоннеле - 22-24оС, относительную влажность - 90-95%. Для нормального протекания процесса в тоннеле к рециркулирующему воздуху добавляется 5 - 7 % свежего. При проращивании мицелия в массе удельная подача воздуха (рециркуляционного) составляет 200 м3/ч на 1 т субстрата. Температуру воздуха в тоннеле регулируют подачей свежего воздуха или пара путём подмешивания к рециркулирующему воздуху. При оптимальной температуре субстрата и нормативной влажности мицелий разрастается на всю глубину слоя субстрата за 10 - 14 дней поле посева. Субстрат с разросшимся мицелием выгружают из камеры и формируют в виде блоков в помещении брикетирования (п. 7.8) и перемещают в камеру выращивания грибов. 5.7.3 В условиях полупромышленного производства емкости с заинокулированным (засеянным) субстратом размещают в вырастном помещении. Мицелий хорошо растет и развивается в помещениях, где температура поддерживается в пределах 20-25°С и относительна |